HBF nədir və AI sistemlərinə nə qatır?
SK hynix və Sandisk High Bandwidth Flash (HBF) üçün ilk açıq standart spesifikasiyanı təqdim edib. HBF, HBM (High Bandwidth Memory) ilə SSD arasında yeni yaddaş qatı kimi nəzərdə tutulur və artan AI inference yüklərində yaranan zolaq genişliyi və tutum problemini hədəfləyir.
HBF-in əsas ideyası NAND flash tutumunu HBM-ə yaxın ötürmə performansı ilə birləşdirməkdir. İlk spesifikasiya:
- 512GB-a qədər tutumu (8-high və ya 16-high NAND die yığınları ilə)
- Təxminən 0.4 TB/s – 3.0 TB/s arası üç fərqli zolaq genişliyi sinfini
- Elektrik parametrləri, paketləmə, etibarlılıq və software I/O tələblərini əhatə edir.
HBF prosessorlara UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) vasitəsilə qoşulur. Bu, müxtəlif CPU, GPU və AI sürətləndiriciləri ilə eyni paketdə chiplet kimi inteqrasiyanı sadələşdirir və open-source ekosistemlər üçün imkanlar açır.
Spesifikasiya Open Compute Project çərçivəsində açıq sənaye standartı kimi dərc olunub. Konsorsiuma artıq Google və AI prosessor tərtibatçısı Tenstorrent də qoşulub.
Tiered Memory yanaşması və 375-layer NAND
FMS 2026-da SK hynix nümayəndələri “Tiered Memory” memarlığını təqdim ediblər. Məqsəd eyni sistem daxilində müxtəlif yaddaş tiplərini – HBM, DRAM, HBF, NAND/SSD – optimal şəkildə birləşdirməkdir. Şirkətə görə, yeni nəsil agentic AI tətbiqlərinin sürət, tutum və enerji səmərəliliyi tələblərini tək bir yaddaş texnologiyası qarşılaya bilmir.
Tədbirdə həmçinin HBF-in AI yaddaş memarlığını necə dəyişə biləcəyini müzakirə edən SK hynix, Sandisk və Google DeepMind nümayəndələrinin iştirak etdiyi panel keçirilib.
SK hynix FMS-də əlavə olaraq onuncu nəsil 375-layer 4D NAND (V10) texnologiyasını da ilk dəfə ictimaiyyətə göstərib. Hələ inkişaf mərhələsində olan bu qurğu əvvəlki nəsillə müqayisədə “performance per watt” baxımından 2.5 dəfə daha yaxşı göstərici vəd edir və gələcəkdə HBF modulları üçün də əsas baza texnologiyalardan biri olacaq.
Mənbə: eeNews Europe
