🛒 Arduino, ESP32 və modullar

BGA Reballing / SMD Lehimləmə Təmiri Bakı

BGA reballing və SMD lehimləmə Bakı — GPU/CPU soyuq lehim bərpası, çip dəyişimi, mikro komponent lehimi və qalxmış pad-ların bərpası. Plata təmirinin ən incə işləri mikroskop altında.

Sifariş

Cihazın marka və modelini yazın, nasazlığı qısa izah edin. Ən faydalısı videodur — nasazlığı çəkin. Platanın aydın şəkilləri də kömək edir.

Peşəkar BGA avadanlığı ilə çip bərpası (BGA reballing), reflow və SMD lehimləmə. GPU, çipset və yaddaş çiplərinin dəyişimi, donor platadan komponent köçürülməsi, soyuq lehim və mikroçat problemlərinin aradan qaldırılması — plata təmirinin ən incə hissəsi.

Necə işləyirik

BGA reballing və SMD lehimləmə — mikroskop altında çipin lehim kürəcikləriBGA reballing və SMD lehimləmə, təmir prosesi — ölçmə və komponent lehimiBGA reballing və SMD lehimləmə, tipik nasazlıq — yaxın plan
⚠️

Hər cihaz təmir olunmur

Bəzi hallarda bərpa mümkün olmur: mikrosxem istehsaldan çıxıb və ehtiyat hissəsi tapılmır, donor plata yoxdur, plata yanğın və ya su nəticəsində ağır zədələnib, yaxud əvvəlki uğursuz müdaxilələr onu bərpa oluna bilməz hala salıb. Belə hallarda vəziyyəti olduğu kimi izah edirik və mümkünsə alternativ yol təklif edirik.

BGA reballing çipin plataya bağlandığı kürəciklərin yenidən qurulmasıdır. Buna ehtiyac çip «öldüyü» üçün yox, lehim birləşməsində mikroçat yarandığı üçün olur — cihaz qızanda işləyir, soyuyanda sönür, yaxud əksinə. Bu, xüsusilə video çiplərdə (GPU) və çipsetlərdə rast gəlinir.

İşi peşəkar BGA avadanlığı, aşağıdan qızdırıcı (preheater) və mikroskopla aparırıq — bu üçü olmadan plata əyilir və vəziyyət daha da pisləşir. Xidmətə həmçinin donor platadan komponent köçürülməsi, yaddaş və çipset dəyişimi, SMD komponentlərin dəqiq lehimlənməsi daxildir.

Bu, plata təmirinin ən incə hissəsidir və çox vaxt başqa emalatxananın bacarmadığı işlərdə bizə müraciət edirlər: qalxmış lehim sahələrinin (pad) bərpası, çox qatlı platada qırılmış yolun qaytarılması, əvvəlki səriştəsiz müdaxilədən sonra platanın xilas edilməsi. Belə hallarda əvvəlcə vəziyyəti qiymətləndirib real şansı açıq deyirik.

Hansı işləri görürük

BGA reballing — video çip (GPU), çipset, körpü mikrosxemləri
Reflow — mövcud lehim birləşməsinin yenidən əridilməsi
Yaddaş çiplərinin (BGA) dəyişimi
Donor platadan komponent köçürülməsi
Qalxmış lehim sahələrinin (pad) bərpası
Çox qatlı platada qırılmış yolun (trace) bərpası
Mikro SMD komponentlərin lehimlənməsi (0402, 0201)
Qopmuş konnektorların yenidən lehimlənməsi
Notebook və konsol platalarında çip işləri
Telefon və planşet platalarında mikrolehim
Sənaye platalarında komponent dəyişimi
Prototip platalarda düzəliş və komponent quraşdırma
Ultrasonik təmizləmə və korroziyanın aradan qaldırılması
Termal profilin seçilməsi və nəzarətli qızdırma

Tez-tez rast gəlinən nasazlıqlar

  • GPU / CPU soyuq lehim (cold solder) bərpası
  • BGA reballing və reflow xidməti
  • Çip dəyişimi (donor plata ilə)
  • Çip altındakı mikroçatların bərpası
  • Yaddaş və çipset dəyişimi (notebook, konsol)
  • Cihaz qızanda işləyir, soyuyanda sönür
  • Ekranda artefakt və zolaq (video çip)
  • Qalxmış lehim sahələrinin (pad) bərpası
  • Qopmuş konnektorun yenidən lehimlənməsi
  • Mikro SMD komponentlərin dəqiq dəyişimi
  • Əvvəlki səriştəsiz müdaxilədən sonra platanın bərpası
  • Çox qatlı platada qırılmış yolun bərpası

Nasazlığın tipik səbəbləri

  • Qızma-soyuma dövrlərindən lehim kürəciklərində mikroçatlar
  • Zavod lehiminin keyfiyyətsizliyi (soyuq lehim)
  • Platanın əyilməsi nəticəsində birləşmənin qopması
  • Əvvəlki səriştəsiz müdaxilədə çipin altına yapışqan tökülməsi
  • Çipin altında rütubət qalıb qızmada buxarlanması
  • Həddindən artıq qızma nəticəsində çipin daxili zədəsi
  • Sənaye fenindən nəzarətsiz istilik və qonşu komponentlərin zədələnməsi
  • Mexaniki zərbədən konnektorun qopub pad-ları qaldırması

İşlədiyimiz brend və platformalar

ReballingReflowHot AirMikroskopPreheaterBGASMDGPUÇipsetDonor plataNvidiaAMDKonsolPad bərpası

Təmir prosesi

  1. 01

    Müraciət və ilkin söhbət

    WhatsApp və ya Telegram üzərindən nasazlığı bizə danışın. Göndərdiyiniz məlumatı dəyərləndirib cihazın bizim profilimizə uyğun olub-olmadığını bildiririk.

  2. 02

    Qəbul və diaqnostika

    Cihazı qəbul edəcəyiksə, bunu əvvəlcədən təsdiqləyirik — təsdiq almadan cihaz göndərilməməlidir. Cihaz bizə çatdıqdan sonra ən geci 48 saat (iki iş günü) ərzində diaqnostika aparılır.

  3. 03

    Təxmin və razılıq

    Nasazlığın səbəbi, təxmini xərc, ehtiyat hissənin mövcudluğu və müddət barədə hesabat təqdim olunur. İşə yalnız siz razılıq bildirdikdən sonra başlanılır.

  4. 04

    Test və təhvil

    Təmirdən sonra cihaz minimum 24 saat yük altında sınaqdan keçirilir. Sabit işlədiyi təsdiqləndikdən sonra nəticə barədə məlumat verilir və cihaz təhvil olunur.

Diaqnostika və qiymət

Diaqnostika ödənişlidir — platanın mürəkkəbliyindən asılı olaraq 10–50 AZN. Təmiri bizə həvalə etsəniz, bu məbləğ yekun qiymətdən çıxılır. Dəqiq təmir qiyməti yalnız diaqnostikadan sonra bildirilir və işə başlamazdan əvvəl sizinlə razılaşdırılır.

Diaqnostika qiyməti haqqında ətraflı

Tez-tez verilən suallar

Təmir üçün müraciət edin

WhatsApp və ya Telegram üzərindən cihazın MARKA və MODELİNİ yazın, problemi mümkün qədər geniş izah edin. Ən faydalısı VİDEO-dur: nasazlığı çəkin və nə baş verdiyini öz sözlərinizlə ətraflı danışın. Bundan əlavə cihazın və varsa dövrə kartının (platanın) müxtəlif istiqamətlərdən aydın şəkillərini göndərin. Nə qədər çox detal versəniz, cavab bir o qədər dəqiq və sürətli olar.